TESCON RAPIC

1. Ettevalmistus

Aluspinnad peavad olema kandevõimelised, kuivad, siledad, tolmu-, silikooni- ja rasvavabad. Pühkige aluspinnad puhtaks, vajaduse korral kasutage tolmuimejat ja puhastage.

2. Plaadi liidete teipimine

Asetage TESCON RAPIC keskkohaga plaadi liitekohale, kerige lahti ja teipige voltideta järk-järgult kinni.
Hõõruge teip kõvasti kinni kinnisurumise abivahendiga PRESSFIX.

3. Ülekatete teipimine

Asetage TESCON RAPIC keskkohaga kanga ülekatte liitekohale, kerige lahti ja teipige voltideta järk-järgult kinni. Hõõruge kindlasti teip tugevasti kinni PRESSFIX-ga! Jälgige piisavat vastusurvet.

4. Omavahel turvaline liimühendus

Teibi pealispind (alusmaterjal) ja spetsiaalne liim on ideaalselt kooskõlastatud, praktilised ja sobivad ehitusplatsidele

TESCON RAPIC saab omavahel kokku liimida. Teipi saab lihtsalt ja kiiresti rullilt eemaldada, kuid täielik nakkejõud on nähtav aeglase toimeliste jõududega, milleks on nt. ehituslikud liikumised. Seega on tagatud turvaline ühendus üksteisega.

5. AEROSANA VISCONN

AEROSANA VISCONN ei nakku ehitusteibile TESCON RAPIC. Sel juhul tuleb teip üle teipida ehitusteibiga (nt TESCON VANA).